Qualcomm Quick Charge 3+, #cargarápida y eficiente para todos

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Qualcomm Technologies presentó Qualcomm Quick Charge 3+, la más reciente incorporación a la familia Quick Charge, el ecosistema de carga rápida más grande del mundo con más de 1000 accesorios y dispositivos en todo el mundo. Con la carga y la accesibilidad más rápidas de Quick Charge 3+, ahora existe la oportunidad de enriquecer vidas en todo el mundo con la comodidad de la tecnología Quick Charge.
Quick Charge 3+ estará disponible primero en Qualcomm Snapdragon 765 y Snapdragon 765G, seguido de otras nuevas plataformas Snapdragon durante 2020. Mi 10 Lite Zoom de Xiaomi, con tecnología Snapdragon 765G, es el primer teléfono inteligente del mundo con Quick Charge 4+ y la tecnología de carga Quick Charge 3+.
 
Quick Charge 3+ se centra en ofrecer una carga rápida avanzada a un precio más bajo:
 
  • Carga rápida y mejor eficiencia: 0% -50% en 15 minutos, 35% más rápido y 9 grados Celsius más frío en comparación con las generaciones anteriores*.
  • Quick Charge 3+ admitirá los cables y accesorios USB tipo A a tipo C estándar de la industria que admiten voltaje escalable conpasos de 20 mV de Quick Charge 4, que son más asequibles para OEMs y consumidores.
  • Quick Charge 3+ es retrocompatible con los dispositivos Quick Charge de la generación anterior y los dispositivos más nuevos pueden funcionar con los accesorios Quick Charge 3+, proporcionando siempre las experiencias de carga más flexibles.
  • Otras características clave: capacidad/identificación de alimentación de cable integrada, varios mecanismos de seguridad.

Quick Charge 3+ admite nuevos PMIC como SMB1395/SMB1396, lo que significa:
 
  • Arquitectura escalable para permitir a los OEMs pasar a una mayor potencia de carga con la misma implementación de software y abordar diferentes requisitos del sistema en términos de diseño de PCB, ubicación de IC del cargador, etc.
  • Soporte de carga ultrarrápida con accesorios de carga de bajo voltaje y voltaje variable como Quick Charge 3+.
  • Eliminación de la necesidad de componentes externos como el chip OVP, la resistencia de detección y otros.
  • Soporte de dos entradas, inalámbricas y cableadas (SMB1396)

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